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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛

随着生成式AI与高效能运算（HPC）需求持续爆发，AI芯片对先进封装的需求呈井喷式增长，封测龙头日月光投控加速扩产布局，全力抢占行业先机。4月15日，日月光投控代子公司日月光半导体正式公告，经双方议价，将以新台币148.5亿元（约合人民币32.09亿元，未税），向面板大厂群创光电收购位于台南市新市区新科段的南科Fab5厂房及相关附属设施，快速补齐先进封装产能缺口。此次交易的建物规模堪称庞大，总面积

4月16日消息，全球芯片代工龙头台积电正迎来业绩高光时刻，AI需求爆发强力驱动下，公司预计2026年第一季度净利润同比跃升50%，连续第四个季度刷新历史纪录。市场数据显示，19位分析师一致预测，台积电Q1净利润将达5433亿新台币（约1171.9亿元人民币）。若实际利润突破5057亿新台币（约1090.79亿元人民币），将创下公司历史最高季度盈利，并实现连续第9个季度增长。3纳米制程与先进封装成为

4月13日，苹果向光学龙头大立光电提出追加iPhone18Pro可变光圈镜头订单，意外遭到拒绝。大立光电明确表示，现阶段不盲目扩产手机镜头，将集中全部资源优先研发CPO共封装光学技术。可变光圈是iPhone18Pro系列核心影像升级，可根据环境光线自动调节进光量，提升夜景纯净度与人像虚化效果，是Pro机型差异化关键配置。苹果原本计划加单保障产能，此次拒单对供应规划形成一定影响。大立光电选择优先布局

4月14日，海关总署发布2026年3月外贸数据，中国集成电路出口同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速持续攀升，成为拉动出口增长的最强引擎。3月中国以美元计价出口同比增长2.5%，进口增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元；1-3月出口同比增长14.7%，进口增长22.7%，贸易顺差2643.3亿美元。高端制造强势发力，集成电路领跑出口3月外贸出口在高端制造领域持续发力，机电产品、高新技

4月14日晚间，国产AIoT芯片龙头瑞芯微发布2025年年度报告，交出历史最佳成绩单：营收、净利润双双创下新高，分红慷慨、研发加码，国产芯片实力再获印证。2025年，瑞芯微实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%；归母净利润10.40亿元，同比大涨74.82%；扣非净利润10.09亿元，同比增长87.39%。这是公司年度净利润首次突破10亿元，盈利能力迈上新台阶。季度表现稳健攀升：2025

珠海低功耗AIoT芯片龙头炬芯科技，2025年财报业绩全面炸裂，营收、利润、现金流同步高增，端侧AI业务成为最大增长亮点炬芯科技股份有限公司。全年营收9.22亿元，同比增41.50%；归母净利润2.05亿元，同比暴涨91.95%；扣非净利润1.92亿元，增幅144.73%；经营现金流2.54亿元，同比增64.45%，盈利质量与回款能力双提升。分业务看，智能无线音频SoC芯片营收6.82亿元，同比增

扎根长春14年的国产高端图像传感器龙头长光辰芯，近日正式通过港交所聆讯，拟登陆香港主板上市，联席保荐人为中信证券、国泰海通，国产高端CMOS再添上市力量。长光辰芯成立于2012年，由中科院长春光机所“百人计划”引进的海外人才王欣洋博士牵头创立，依托长春光机所技术底蕴，避开消费级红海市场，专注工业成像、科学成像等高精尖赛道。公司技术实力位居全球第一梯队，先后攻克全局快门像素、HDR像素、3D晶圆堆叠

4月13日，上海棣山科技正式披露2nm高端AIGPU最新研发进展，芯片设计达国际前沿水平，目前进入原型验证关键阶段，预计1-2年后实现流片量产。这款国产2nmAIGPU采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载自研棣山智核DS-Core，集成1700亿颗晶体管，芯片面积约800mm²，采用2.5DCoWoS-L先进封装，实现高密度互连与高效散热双重优化。核心性能方面，芯片F

4月13日，DRAM大厂南亚科技发布2026年一季度自结财报，在AI需求爆发与产品均价大涨推动下，业绩全线炸裂，多项指标创历史新高。财报显示，南亚科技一季度合并营收达490.87亿元新台币，同比暴涨582.9%、环比大涨63.1%；毛利333.16亿元新台币，同比狂涨3200.1%，毛利率高达67.9%；税后净利260.58亿元新台币，同比暴增1442.8%（14.4倍），每股收益8.41元新台币

4月8日，佰维存储公告突遭埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司起诉，两起专利侵权案合计索赔5000万元，正值公司冲刺港股上市的关键节点，行业竞争暗流涌动。本次诉讼为同一专利包新增的两项专利纠纷，并非首次交锋。2025年9月，埃姆梯尔已就同专利包另两项专利起诉佰维存储，案件于2026年4月2日、3日首次开庭，目前仍在审理。此次新增两案，原告每项专利分别索赔2500万元，总额达5000万元。原告主张涉案专

4月9日，全志科技发布2026年第一季度业绩预告，业绩迎来爆发式增长。公司预计营收同比增长约45%，归母净利润1.95亿元至2.20亿元，同比增长112.99%至140.30%，扣非净利润更是达到1.90亿元至2.16亿元，同比大幅增长238.21%至284.49%，盈利水平大幅跃升。全志科技表示，业绩高增一方面来自公司适度上调产品售价，有效对冲存储、封装等上游成本上涨压力；另一方面，多条产品线拓

日本举全国之力押注尖端半导体，4月13日正式宣布对Rapidus追加6315亿日元巨额支援，累计扶持金额高达2.354万亿日元，全力冲刺2027年2nm与1.4nm芯片量产，目标打破台积电垄断，重塑全球芯片格局。4月11日，Rapidus位于北海道的分析中心与RCS先进封装基地正式落成，经产大臣、地方政要悉数出席，标志着2nm产线配套全面就位。分析中心聚焦尖端芯片测试与可靠性验证，RCS则主攻Ch

智能电动汽车芯片自研再迎里程碑！4月11日，蔚来创始人李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露，蔚来自研芯片累计量产出货已超55万颗，自研智驾芯片规模化落地，彻底打破海外芯片垄断，为企业带来显著成本与效益优势。曾几何时，蔚来高度依赖外购芯片，高峰时期一年采购英伟达芯片花费高达3亿美元，约合21.8亿元人民币。李斌坦言，若持续外采，伴随每年40%-50%的销量增速，芯片采购成本将成为巨大负担。如今自研芯片

国科微正式进军车规级MCU市场，一口气规划E、N、Z三大系列产品线，覆盖智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等全场景。E系列已进入客户推广阶段，N系列与Z系列同步研发中。在此之前，国科微已在汽车电子领域埋下伏笔。旗舰车载AI芯片GK1221拥有3TOPS算力，支持RGB-IR成像与快速启动，通过AEC-Q100Grade2及ISO26262ASIL-B双重认证，适用于AEB、CM

4月9日晚间，全球半导体封装测试龙头长电科技发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：全年营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创下历史新高。在AI算力、汽车电子等强劲需求拉动下，公司继续稳居全球第三、中国大陆第一，市占率达12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）。尽管营收再破纪录，利润端仍面临阶段性承压：2025年归母净利润15.65亿元，同比减少2.75%；扣非

近日，国内汽车模拟芯片龙头纳芯微发布2025年年报，交出亮眼成绩单：全年营收33.68亿元，同比大增71.80%，更实现连续11个季度营收环比增长，在汽车芯片国产替代浪潮中跑出加速度，以规模与技术双轮驱动，稳固行业领先地位。汽车电子放量：年出货7.5亿颗，单车价值超1500元2025年，纳芯微汽车电子业务迎来爆发式增长，全年芯片出货量达7.50亿颗，累计出货量突破14.18亿颗。所有产品均通过严苛

近日，国产半导体装备龙头华海清科传来捷报，其自主研发的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造龙头企业，该设备精准聚焦先进存储领域，同时适配三维集成技术需求，为国产半导体装备自主化再添新力。作为华海清科在减薄装备领域的又一力作，Versatile-GH300的推出，标志着公司减薄系列装备矩阵进一步完善，也是其布局高端减薄领域的关键一步，助力打

进入高带宽存储器（HBM）市场仅三年，中国最大内存制造商CXMT（长鑫存储）便加速冲刺，计划明年量产12层高密度HBM3/HBM3E存储器——这是当前商业化最高堆叠层数，标志着中国已完全掌握核心技术，正式向韩国主导的HBM市场发起冲击，中韩技术差距正逐年缩小，成为全球行业新变量。据业内人士4月8日透露，CXMT正与国内外材料、元器件及设备供应商洽谈资本支出计划，全力推进12层HBM量产筹备工作。另

国防科技大学联合中国科学院金属研究所研究团队，在后摩尔时代芯片核心技术领域取得重大突破，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域实现关键突破，有望为我国自主可控芯片技术提供核心材料与器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据悉，原子级厚度的二维半导体，凭借迁移率高、带隙可调、栅控能力强的核心优势，被公认为后摩尔时代芯片材料的核心候选。但长期以来，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂

半导体设备巨头应用材料（AppliedMaterials）重磅发力，美国当地时间4月8日正式推出两款适用于“埃级”工艺的沉积设备系统，目前这两款设备已被领先逻辑芯片制造商导入2nm及以下尖端制程，为先进芯片研发量产筑牢核心设备支撑。应用材料表示，GAA全环绕栅极结构已成为2nm及以下尖端工艺的必然选择，相比传统FinFET结构，可带来显著的能效提升，但同时其制造难度大幅增加——需要超过500道工序

机构TrendForce最新指出，2026年英伟达高端AI芯片出货结构将迎来显著调整，受地缘政治风险与供应链调校周期拉长影响，Rubin芯片出货延迟，Hopper系列占比同步下滑，推动Blackwell架构出货占比从61%大幅提升至71%，市场主导地位进一步巩固。尽管AI整体需求依旧强劲，叠加英伟达大力推广高芯片搭载量的GB/VR机柜方案，2026年英伟达高端GPU出货量仍将保持明显增长，年增率由

4月7日，赛微电子发布公告，董事会已审议通过《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的议案》。作为全球最大的纯MEMS代工厂，瑞典Silex目前由赛微电子及全资子公司合计持有45.24%股份，此次将推动其在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗。为保障上市计划顺利实施，赛微电子授权董事长或总经理办理相关账户开设、协议签署等事宜

国民技术、中微半导、极海、小华半导体、芯海科技五大厂商同步发力，推出多款高性能、高可靠MCU产品，覆盖工业控制、物联网、消费电子、储能等全场景，以硬核实力赋能下游产业升级。关于以上5个产品的更多信息，欢迎访问产品汇进一步了解。中微半导32位CMS32F040系列中微半导正式推出新一代CMS32F040系列32位MCU，以丰富片上资源、高度集成模拟外设及工业级可靠性为核心，为高端消费电子、智能家电、

4月2日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会，会上积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将在嵌入式非易失存储领域展开深度技术协同，共同提升特色工艺代工核心能力。本次研讨会以“共创价值、协同增长”为主题，汇聚汽车、具身智能、芯片设计等领域260余名产业链伙伴，围绕技术创新与产业生态共建展开深度交流。联合电子、傅利叶集团、复旦大学等嘉宾，也在现场分享了电子电气架构、具身智能与新型存

供应链消息显示，英特尔计划于5月启动第三轮调价，目标完成全年累计**30%**的涨幅，以回收产能扩张投入并满足市场收益预期。这已是英特尔年内第三次调价。2月完成首轮调价，涨幅10%-15%；3月16日开启第二轮，再度上调15%。两轮过后，CPU价格较今年1月已累计上涨约20%。涨价背后是产能与需求的严重失衡。英特尔2026年出货量较2025年增长50%的市场预期，叠加旗下产线利用率已达95%，显著

日本电子材料大厂三菱瓦斯化学正式宣布，自4月1日起，旗下电子材料部门关键产品全面涨价30%，且涨价已正式生效，涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）、树脂涂布铜箔（CRS）等全系列核心产品，直接影响高端芯片封装产业链。三菱瓦斯化学在涨价通知函中明确，此次涨价核心原因是原物料价格持续上涨、劳动成本攀升及运输费用增加，导致旗下电子材料事业部获利能力大幅恶化，为保障产品稳定供应与企业长期运

美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示：“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平。亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力，预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”区域表现呈现“多点爆发、个别分化”态势：2月份，亚太及其他地区同比增长93.5%，美洲同比增长59.2%，中国同比增长57.4%，欧

4月1日，英特尔（Intel）与阿波罗全球管理公司重磅官宣达成最终协议：英特尔将斥资142亿美元，回购其在爱尔兰Fab34工厂相关合资企业中未持有的49%股权，此举意味着英特尔将重新强化对这座核心晶圆厂的掌控力。此次交易的达成，彰显了英特尔强劲的业务发展势头，核心得益于AI时代CPU的重要性持续提升、自身资产负债表的显著优化，以及与阿波罗全球管理公司之间稳固的合作伙伴关系。回溯2024年，阿波罗管

AI数据中心800V供电浪潮已至，宽禁带半导体需求成为行业共识，其中氮化镓（GaN）用量预计迎来爆发式增长，导入比例甚至有望超越碳化硅（SiC），成为功率半导体市场的新焦点。英飞凌（Infineon）电源与传感事业部总裁AdamWhite，在近期举办的行业活动中明确表示，未来AI服务器功率将实现跨越式提升，从目前单机柜500kW逐步升级至兆瓦（MW）级别。与此同时，AI数据中心的功率半导体价值量预

4月1日，日本半导体龙头富士通（Fujitsu）正式官宣，计划采用日本晶圆代工初创企业Rapidus的1.4nm尖端制程，研发面向AI推理应用的NPU（神经网络处理单元），目前已明确锁定服务器与数据中心核心市场，发力高端AI芯片领域。据悉，该NPU研发项目总投入约580亿日元，其中约三分之二的资金由日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）提供补助，核心目的的是推动日本半导体产业国产化，助力本土

对于众多Altera客户而言，其设计的系统需长期部署，且需获得数十年的持续支持，应用场景广泛覆盖工业自动化、通信基础设施、航空航天、医疗设备、交通系统等领域，这类长周期应用对半导体平台的稳定供货与长期可用性有着极高的明确要求。为精准匹配长周期应用的核心需求，Altera正式宣布，将旗下三大核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至2045年，涵盖Agilex®系列FPGA和SoC、MAX®10FPGA

三星电子正启动生产线全面改造，重磅宣布计划出售123台闲置半导体制造设备，覆盖韩国与中国西安两大生产基地，核心目的是淘汰老旧设备、回笼资金，全力转向更先进的工艺技术，抢占高端半导体市场先机。目前，三星已正式启动公开招标，此次出售设备分为两大板块：韩国工厂37台、中国西安工厂86台，清晰折射出三星优化产能结构、聚焦先进制程节点的战略决心，老旧设备的淘汰的同时，资金将全部重新投入高端制程研发与生产。韩

芯片巨头台积电（TSMC）正在美国掀起前所未有的扩张浪潮，消息显示，其计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群，规模远超市场预期。有报道披露，台积电在美国的布局已大幅超出最初规划，核心计划是将当地工厂总数扩展至12座，全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。其中，台积电及中国台湾方面在美总投资预计将高达5000亿美元，这笔大规模资本投入，正为其更宏

全球存储巨头铠侠（KIOXIA）于2026年3月31日正式发布停产通知，重磅宣布终止旗下32nm、24nm、15nm制程，以及BiCSFLASH™第三代全系NAND闪存产品的生产，涵盖存储行业多类核心产品形态。此次停产范围极为广泛，覆盖SLC、MLC、TLC全类型颗粒，以及Wafer、BGA、TSOP、eMMC、UFS、NormalSD等多种封装形式，涉及消费电子、工业控制等多个领域的核心存储配件

当前全球存储市场结构性调整持续，DDR颗粒短缺已成为电子产业共同面临的核心挑战，严重影响下游企业项目推进与产能释放。瑞芯微凭借主流SoC平台的强劲适配能力，给出切实解决方案，助力合作伙伴从容应对市场波动。瑞芯微主流SoC平台（RK3588、RK3576、RK3566等），依托多类型DDR全面支持优势，搭配“调、混、换”三大核心应对思路，无需复杂调整，就能快速适配不同规格DDR颗粒，已为众多合作伙伴

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

3月31日，据多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间周二早上6点，向全球数千名员工发出解雇通知邮件，正式开启大规模裁员计划。甲骨文在通知邮件中明确表示：“经过对甲骨文当前业务需求的慎重考虑，我们决定取消您的职位，这是公司整体组织架构调整的一部分。因此，今天是您在公司的最后一个工作日。”邮件同时告知，员工签署离职文件后可获得遣散费，且系统权限会被立即关闭，未归属的限制性股